尚鼎防潮柜撰：何謂低濕烘烤箱
發(fā)布時間：2024年09月11日 點擊數(shù)：
摘要：隨著芯片發(fā)展，業(yè)內(nèi)也逐漸提出了低濕烘烤箱烘烤的概念。那么何謂低濕烘烤箱？其有什么優(yōu)缺點呢？
尚鼎除濕撰：IC、BGA、QFP等集成電路元器件，由于其集成度高，內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導致其內(nèi)部在吸收水分之后，容易在過焊等熱工藝時導致異常。此類元器件，我們稱為潮濕敏感元器件MSD。此類元器件需要用防潮柜防潮箱進行存儲防潮。但在MSD受潮之后，我們都是需要將器件進行干燥烘烤之后再上線。而隨著芯片發(fā)展，業(yè)內(nèi)也逐漸提出了低濕烘烤箱烘烤的概念。那么何謂低濕烘烤箱？其有什么優(yōu)缺點呢？
烘烤箱，在業(yè)內(nèi)也被稱為MSD烘烤箱，是區(qū)別于其它行業(yè)內(nèi)使用的烘烤箱。其主要作用就是對MSD進行上線前的干燥烘烤。普通的MSD烘烤箱，只是對溫度進行控制，一般都為125度左右的溫度。其遵循的標準為IPC/J-STD-033。如下表所示：
普通的MSD烘烤箱，遵循的是標準中的第一標準。這也是工廠中傳統(tǒng)使用最多的標準。但是，隨著對MSD的深入研究。人們發(fā)現(xiàn)125度的MSD烘烤，雖然可以對芯片器件起到干燥的作用。但是，其同樣存在不理想之處。
一、125度的烘烤，溫度也是相對較高，而且烘烤的時間不短，這就導致芯片器件有老化的現(xiàn)象發(fā)生。對芯片器件的使用壽命是個影響。
二、芯片器件的烘烤，一般是都芯片器件受潮之后才進行。此時，由于芯片器件內(nèi)部存在水汽，在125度的高溫下，內(nèi)部水份汽化，同樣會導致芯片內(nèi)部膨脹，進而產(chǎn)生一系列的問題（此點問題可參考我司相關(guān)技術(shù)文獻）。
故在IPC標準中，一早就有中低溫的烘烤條件。就是90度5%RH與40度5%RH。但是，由于設(shè)備的局限，以及烘烤時間較長，向來很少為工廠使用。
故也就有了低濕烘烤箱的出現(xiàn)。低濕烘烤箱其溫度可到150度，而濕度亦可到5%RH以下。這就是所謂的低濕烘烤箱。
但低濕烘烤箱亦有其缺點。缺點就是MSD芯片器件需要烘烤時間太長。對工廠的生產(chǎn)效率產(chǎn)生一定的影響。但實際上，這也是可以解決的。IPC標準的烘烤，是將受潮超過0.1Wt%的芯片器件烘烤至完全干燥的情況。但實際上，芯片器件的上線，并不一定要完全干燥，只需要其干燥到一定程度即可避免芯片受潮過焊產(chǎn)生的問題。也就是說，器件的烘烤時間可以根據(jù)工廠自身的實際情況進行自主縮減。如此，也就可以完美解決低濕烘烤箱的問題。
但不管如何，芯片器件最好的處理方式是做好良好的防潮。烘烤不管如何都是會影響芯片。故良好的防潮柜防潮箱的選擇，是工廠的不二選擇。此點，可參考我司SDH系列快速超低濕存儲柜。
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